工作职责：
1. 负责SMT（表面贴装技术）制程从研发/试点线到量产场地的工艺转移与本地化落地。
2. 与研发及设备团队协作，完成印刷机、贴片机、回流焊等关键设备在量产场地的安装调试、工艺验收及参数释放。
3. 针对焊接不良（虚焊、短路、空洞、立碑）等典型缺陷，开展系统性根因分析与工艺改善。
4. 设计并优化钢网开孔方案、炉温曲线及治工具，确保工艺窗口的稳定性和可靠性。
5. 基于量产制造经验，向研发/设计团队提出PCB布局、焊盘设计、元件选型等方面的DFM建议，从源头提升产品可制造性。
6. 参与新产品导入（NPI）阶段的工艺评审，识别SMT制程风险并提前规避。
7. 编制并维护SMT工艺文件（作业指导书、控制计划、PFMEA），确保现场操作有据可依。
8. 为量产线提供持续工艺技术支持，快速响应并解决产线突发异常。
