某通讯（无锡）有限公司
Telecom-组装工艺工程师
IT/通信/互联网
产品开发/技术或工艺
无锡
5-10年
本科
¥12 - 20K14薪
职位描述
岗位职责
1、 负责光模块壳体、热沉（Heat-sink）、光学元件等核心部件的精密组装工作
2、负责lens、filter、楔形片等关键点胶工艺
3、自动/手动设备夹治具优化，新设备评估、选型及其验收；
4、产品异常分析，良率、效率提升等工作；
5、自动耦合设备的异常处理、维护、优化以及调试工作；
6、编制、修订组装段、点胶段SOP，并对产线作业员进行岗前技能认证与培训
职位要求
任职要求
1、本科及以上学历（机械、电子、光电、材料、机电一体化等相关专业）
2、具备3年及以上光模块、光器件或半导体封装行业精密组装及点胶工作经验。精通COB
的耦合逻辑；
3、熟练使用数据统计和分析软件；有较强的数据分析和总结能力；
4、熟悉SOP、SPC、FMEA、Minitab等工艺控制方法和参数优化；
5、具有良好的沟通能力、抗压能力、动手能力、学习能力、团队合作精神
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