光通信某上市知名欧美外资大厂

Process engineer (半导体封装Die bonding方向）

电子技术/半导体/集成电路

产品开发/制造技术

无锡

5-10年

本科

¥12 - 20K13薪

1.负责模具die bond粘合工艺转移/共同开发。 2.负责大批量生产平台的开发。 3.负责装配工艺良率的提高和HPU的降低。 4.与设计团队合作，提高产品质量和可制造性

1.本科及以上学历，机械、材料或相关工程专业 2.熟悉模具粘合die bond 3.良好的英语书面和口头沟通能力 4.上进心强，有很强的问题解决能力和分析能力 5.有半导体封装相关背景者优先