Lead, Hardware Integration Test Engineer

岗位核心职责主导新型印刷电路板组件及电子子系统的设计验证测试工作。制定、执行完整测试方案，并出具相关文档，覆盖电气性能、功能及环境可靠性全项验证。排查硬件故障，协同设计团队开展根因分析，并推动落实整改方案。确保所有产品符合可靠性标准、行业法规要求，并满足量产准入条件。统筹测试实验室资源、测试治具开发工作，整理测试数据并输出报告，供相关方评审。   主要工作地点：上海任职要求学历电气工程、电子工程或相关理工科专业，本科及硕士学历。工作经验具备3-5 年以上硬件测试实操经验，熟悉印刷电路板设计验证测试、工程验证测试、生产验证测试全流程。信号完整性测试：针对 PCIe、串行解串器等高速接口开展眼图测试，验证信号抖动、幅值、上升 / 下降时间等指标。阻抗测试：测量关键线路的特性阻抗，确保符合设计规范。时序裕量测试：在各类工况下验证建立时间与保持时间裕量，保障数据传输稳定。电源完整性检测：分别在空载、满载、动态负载场景下，测试电源轨纹波与噪声。上电时序验证：核查多电源轨系统的上下电顺序、电压变化斜率及时序逻辑是否正常。瞬态响应测试：评估负载突变时的电压过冲 / 下冲现象及电压恢复时长。压降分析：检测大电流通路的电压损耗，保证元器件供电充足。专业技能熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、网络分析仪、万用表等测试仪器。能够看懂并解读复杂电路原理图、物料清单，熟练使用 Altium、Cadence Allegro 等软件查看 PCB 版图文件。精通信号完整性分析、电源完整性测试，掌握电磁兼容预测试相关知识。可独立完成样板的精密焊接、器件更换及电路板改板等原型验证操作。掌握 Python 编程、智能代理辅助工具，可实现结构化数据分析与测试自动化者优先。语言能力：英语口语、书面读写流利，可胜任跨国团队协作及技术文档编写工作。综合能力岗位为独立履职岗位，要求具备适应能力、创新思维、问题解决能力、持续优化意识、责任心、结果导向思维，同时严守工作标准，注重工作质量与细节。工作内容及权重新产品项目工作（占比 90%）设计测试用例搭建测试环境编制测试报告团队协作及其他工作（占比 10%）参与流程优化，提升整体工作效率配合各职能团队开展协同工作  

职位描述