光电信行业某知名美资外企
HRBP
电子技术/半导体/集成电路
电子/电器/半导体/仪器仪表
无锡
5-10年
本科
¥25 - 35K14薪
职位描述
1. 战略伙伴协同
协同公司高层管理者,精准把握业务核心优先级,并落地可执行人力资源配套战略;
输出数据化人力分析结论,支撑人力规划、人才招聘、人才发展相关工作;
牵头组织组织架构优化项目,提升制造运营整体运转效率。
2. 人才全周期管理
统筹全流程人才管理工作,覆盖高端潜力人才招聘、入职融入、能力培养、员工留存;
联动学习发展团队,针对生产、工程岗位的技术能力与管理能力短板设计专项培训体系;
统筹全周期绩效管理工作,确保绩效目标与运营核心指标、业务经营成果保持一致。
3. 员工关系与员工关怀
作为可靠专业顾问,妥善处理各类复杂员工关系问题,打造积极、包容的职场文化;
常态化接收并跟进解决员工诉求;
落地各类专项活动,提升员工满意度、厂区安全水平与生产效率。
4. 员工体验优化
设计并完善员工全周期体验体系(入职、职业发展、激励表彰等),匹配制造一线员工需求;
结合员工满意度调研、离职面谈、实时反馈工具的数据,挖掘系统性员工体验短板,制定优先级优化方案;
联动各业务部门优化工作环境,为员工提供心理健康支持;
定制专项培养项目(技能提升培训、导师带教等)赋能员工,营造多元包容的团队氛围。
5. 变革管理
协同业务负责人落地各类组织变革配套人力方案,保障变革贴合运营目标;
在组织架构调整、新技术导入、流程优化等变革阶段,妥善处理人员影响问题,推动各相关方达成共识,实现平稳过渡;
制定配套沟通方案与培训计划,最大限度降低变革带来的生产波动,稳定产能;
提前预判人员动态、企业文化适配相关风险,输出解决方案,在变革期间持续稳定员工积极性。
6. 合规与风险管控
严格遵守当地劳动法律法规及集团全球人力资源管理规范;
常态化监督人力资源各项实操,规避劳资纠纷、工时薪酬合规、多元公平包容(DEI)相关风险。
职位要求
1. 学历:人力资源、工商管理等相关专业本科及以上;硕士学历、SHRM-SCP/HRCI 等人力资源专业证书优先。
2. 工作经验:至少 3 年人力资源相关递进式工作经验,其中不少于 1 年跨国制造企业人力资源业务伙伴(HRBP)实操经验。
3. 专业能力
• 中英文流利,可独立完成日常工作沟通;
• 精通劳动法规、工会关系管理、制造业一线人员管理模式;
• 能够独立分析人力指标(离职率、缺勤率等)并推动改善落地;
• 熟练操作人力资源系统及 Office 办公软件;
• 优秀沟通、谈判、问题解决能力。
4. 职业素养
抗压能力强、适应性强,能够适应矩阵式、多元文化跨国企业工作环境。
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