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某半导体日企大手
CMP Tech. HW Enginee
制造业
售前售后/技术支持
上海
1-3年
本科
面议
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职位描述
CMP设备翻新全流程操作、CMP设备硬件培训,安装调试,零部件调试。不忙时候客户端支援。 工作地base:培训中心
职位要求
1、全日制本科及以上学历,30岁以下男性 2、半导体设备工程师相关经验(fab厂出身大优先) 3、日语/英语 4、优先上海人或上海定居
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