（先进封装）Principal Process Engineer | 专业人力资源服务公司

公司介绍

菲尼萨光电通讯有...是菲尼萨光电通讯（上海）有限公司旗下品牌。菲尼萨光电通讯（上海）有限公司创立于2000年08月17日，公司地址位于上海市闵行区陈行公路2168号11幢102、104、403、503、603室，地理条件好；主要经营领域有生产光纤元器件、光纤光隔离器、光学晶体、宽带光源、滤波器、可调色散补偿器、高速率光收发模块、光开关、高速率半导体激光器发射模块、高速率光接收模块、有源光缆、各种有源光器件、各种无源光器件，销售自产产品、金属制品、包装材料、塑料制品、化工产品（危险品除外）、玻璃制品、机械

职位描述

高级首席工艺设计工程师主要职责 1.设计、开发和优化共封装光学器件（CPO）和COB封装工艺（例如倒装芯片BGA （FCBGA）、晶圆级封装（WLP）、SiP、3D封装）。 2.与跨职能团队（产品设计、材料、质量保证）合作，确定包装要求和规格。 3.进行DOE（实验设计）以验证工艺参数并提高产量。 4.在原型制作和批量生产过程中，对包装相关问题（如翘曲、分层、热性能）进行故障排除。 5.使用SEM、X射线和CSAM等工具进行故障分析（FA）和根本原因分析（RCA）。 6.评估新的封装材料（基板、底部填充物、模塑料）和新兴技术（TSV、混合键合、扇出）。 7.创建详细的流程工作流、SOP和技术报告。 8.确保符合行业标准（IPC、MIL-STD）和客户特定要求。 9.与供应商和原始设备制造商合作，鉴定新设备/工具（例如RDL、凸块、管芯连接、引线键合、模塑）。 10.推动封装架构的创新，以实现小型化、热管理和信号完整性。

职位要求

任职资格 1.半导体、材料科学、机械工程、电气工程或相关领域硕士/博士。 2.8 年以上半导体封装工艺开发实践经验。 3.在大批量制造环境中有良好的业绩记录（有OSAT/铸造经验者尤佳）。 4.对封装技术（如倒装芯片、热压接合、环氧树脂分配）有深入了解。 5.熟练掌握仿真工具（ANSYS、COMSOL）和CAD软件（AutoCAD、SolidWorks）。 6.熟悉计量工具（轮廓仪、键合测试仪）和统计分析（Minitab、JMP）。 7.较强的分析和解决问题的能力。 8.优秀的跨团队和客户协作沟通技巧。 9.英语流利。 10.具有异构集成（小芯片、CoWoS）或高级互连（Cu-Cu混合键合）的经验。 11.了解可靠性测试（HTOL、TCT、HAST）和DOE方法。 12.六西格玛、精益制造或项目管理（PMP）认证。