知名半导体企业
苏州HRBP
制造业
生产/制造/工艺技术
苏州
5-10年
本科
面议
职位描述
1. 核心主业：全盘负责业务招聘：对接产线、设备、工艺业务团队，独立把控需求拆解、渠道拓展、面试闭环、谈薪发offer全流程，适配半导体制造岗位招聘场景；
2. 辅助HR模块：兼顾薪酬、绩效、员工关系、入转调离等基础人事工作，无需深耕专精，可独立处理日常事务即可；
3. 业务人力协同：跟进团队人力状态，排查用工风险，落地人事制度，对接总部完成人力台账、数据报送；
4. 承接业务诉求：贴合业务节奏推进人力工作，做好业务专属人力资源伙伴。
职位要求
硬性条件
1. 硬性行业履历：5-10年HR经验，过往任职半导体封装/设备赛道优质上市公司，至少1-2段相关大厂全职履历，履历真实可背调；
2. 核心能力门槛：精通招聘全模块，有制造业/半导体实操招聘经验；薪酬、绩效、员工关系等其余HR模块熟悉；
3. 基础准入：全日制本科、38周岁以内，性别不限，沟通顺畅、执行力强；
4. 合规要求：完全接受第三方全面背调，学历、履历、薪资、离职信息无造假。
软性素质
1. 自驱力强，上进心足，拒绝躺平被动工作，主动优化工作效率；
2. 深度认可半导体赛道前景，意向长期深耕，不短期过渡求职；
3. 头脑灵活、悟性高、识人精准，业务理解力强，学习上手快；
4. 适配制造行业节奏，抗压稳定，职业素养端正。
加分条件
• 有刻蚀、薄膜、封测设备类半导体上市公司HRBP履历优先；
• 熟悉制造业工时、计件用工规则，懂产线人力管控优先；
• 自带行业招聘渠道、半导体人才资源优先。
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