国内首家量产级（1M）硅光芯片设计独角兽企业
芯片封装工程师
高科技/人工智能
经营管理类
上海
经验不限
学历不限
¥40 - 70K14薪
公司介绍
无晶圆芯片设计公司，成立于2021年，总部位于中国苏州，研发中心位于中国上海，并在新加坡设立全球研发和测试中心。
以半导体材料为基础，利用硅基CMOS，MEMS平台和Chiplet，TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成。
产品广泛应用于汽车电子，高速数据通信，生物传感器等。
公司与国内外多家晶圆厂和研究机构建立了广泛的合作关系。我们根据每个晶圆厂的实际工艺能力优化设计，确保 Si-Ph 和CMOS工艺之间的良好兼容性，确保强大的批量生产能力和成本竞争力。
是国内首家量产级（1M）硅光芯片设计独角兽，我
职位描述
岗位职责：
1、负责光器件的封装设计，包括热学、应力、形变等；
2、负责光器件封装工艺开发、可靠性验证，参与样品制作、测试等；
3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计；
职位要求
任职要求：
1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业；
2、专业知识优秀，熟悉AUTO CAD、Solidworks等软件；
3、熟悉Abaqus、Ansys、Flotherm等热仿真、应力仿真软件，能够分析热应力造成的形变；
4、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力；
5、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。
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