上市保险集团公司
硬科技AI投资ED/MD
金融/银行/会计
证券/投资/期货
上海, 杭州
10年以上
硕士
面议
职位描述
赛道
芯片半导体（设计、设备、材料）、AI及应用（大模型/AI Agent/应用层）、算力基础设施、新能源新材料、先进制造
阶段
偏中后期为主（B轮至Pre-IPO），辅以少量早期项目用于布局/技术扫描
策略
直投项目 + GP基金投资（FOF）并重
要求
硬科技+AI 两个方向都要覆盖，必须是全产业链型投资人
职位要求
· 学历：理工科专业。清华系优先——现有团队领头人+今年应届均为清华，投资经理北交大博士（工科）
· 经验：10年以上科技/AI直投经验，产业背景可放宽至5年
· 业绩：不少于5个成功退出项目
· 赛道深度：芯片/AI/算力/能源至少2-3个垂直领域有深度认知和成熟方法论
· 来源偏好：券商私募子、保险资管私募子、市场化PE/VC、产业CVC均可
· 核心标准：不限出身，关键是「真懂科技、深度垂类」
· 团队能力：需具备从0搭建区域团队的经验和能力
分享