光电信领域某知名欧美外资大厂
工艺工程师（半导体封装SMT方向）
电子技术/半导体/集成电路
电子/电器/半导体/仪器仪表
无锡
3-5年
本科
¥12 - 20K13薪
职位描述
工作职责：
1. 负责SMT（表面贴装技术）制程从研发/试点线到量产场地的工艺转移与本地化落地。
2. 与研发及设备团队协作，完成印刷机、贴片机、回流焊等关键设备在量产场地的安装调试、工艺验收及参数释放。
3. 针对焊接不良（虚焊、短路、空洞、立碑）等典型缺陷，开展系统性根因分析与工艺改善。
4. 设计并优化钢网开孔方案、炉温曲线及治工具，确保工艺窗口的稳定性和可靠性。
5. 基于量产制造经验，向研发/设计团队提出PCB布局、焊盘设计、元件选型等方面的DFM建议，从源头提升产品可制造性。
6. 参与新产品导入（NPI）阶段的工艺评审，识别SMT制程风险并提前规避。
7. 编制并维护SMT工艺文件（作业指导书、控制计划、PFMEA），确保现场操作有据可依。
8. 为量产线提供持续工艺技术支持，快速响应并解决产线突发异常。
职位要求
资格与要求：
本科及以上学历，机械、电子、材料、自动化或相关工程专业。
3年以上SMT工艺制程经验，熟悉印刷、贴片、回流焊全流程工艺控制要点。
熟悉锡膏特性、炉温曲线调试及钢网设计原则，具备独立分析和解决焊接缺陷的能力。
熟悉IPC-A-610电子组件可接受性标准，了解IATF 16949或汽车电子行业要求者优先。
有ASM、Yamaha、Fuji、Panasonic等主流贴片设备使用或编程经验者优先。
具备良好的英语书面和口头沟通能力，能阅读英文技术文档并进行基础工作交流。
具备较强的逻辑分析和问题解决能力，积极主动，适应快节奏的产线支持工作。
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