半导体蚀刻应用工程师【新增10月到岗】

公司介绍

■事业部门将电子装置系统、生命科学系统、信息电子系统、尖端产业材料系统等各个事业部门的“先端技术”推向世界的最前线。 ■中国分部据点：上海、北京、深圳、香港设立了独资公司。在中国的11个地区设有销售和技术服务网点。 ■涉及领域　在中国区域除了生产半导体制造设备、液晶制造设备、基板安装设备、电子显微镜、医用仪器设备外，还从事高新技术工业仪器设备、电力设备、汽车零部件、半导体设备电子元件、显示器相关产品、光学元件、金属•合成树脂材料及其衍生产品等的销售业务。

职位描述

设备验收：新设备及改造后设备启动时，按客户规格达成工艺条件，确保按期验收故障诊断与工艺改善：协同设备工程师排查疑难故障，分析验证工艺课题与设备不良，提供优化方案并执行客户技术沟通：独立与客户讨论制造流程问题、解答疑问，支持新机台推广的技术答疑新流程开发与持续改善：协助客户开发新制造流程，持续优化现有产品与机台表现客诉处理：指导初级工程师处理客户投诉，确保满意度、防止升级客户关系与情报收集：维护重点客户关系，掌握动态，收集竞品信息，挖掘需求并同步销售/售后团队售后业务开发：参与售后产品开发、客户沟通谈判，协助合同签订商务协商：在服务时间、内容等分歧上，在合规前提下为公司争取利益 EHS安全：落实安全规范操作，协助客户排查制造过程中的安全隐患

职位要求

1.全日制大学本科及以上学历。 2.微电子技术、材料学、物理应用、电子等相关专业。 3.至少有1年以上Dry Etch设备工艺经验; 4.具有日语沟通能力，能用日语阅读技术资料，书写技术报告及作书面和口头沟通。 5.具有技术数据收集及分析能力，能制定和实施技术试验方案，熟悉Dry Etch设备，并能立即上岗胜任RecipeTuning等工作; 6.具有主动乐观的工作态度和承受挑战，承担责任的意愿，具有在技术或管理上提升发展的潜能; 7.具有良好的服务精神，有理解和影响客户的能力，适合团队或独立工作的环境。工作地点：客户主要分布:坪山、龙华等