半导体材料技术支持工程师

1、技术支持与方案整理 • 主要负责硅片等关键半导体材料的技术资料整理与更新； • 理解并消化客户及供应商提供的技术文档、测试报告，为内部销售及客户提供技术支持； • 参与客户技术方案讨论，根据客户工艺需求提供合适的产品选型建议。 2、客户沟通与项目跟进 • 协同销售拜访芯片厂、晶圆厂、其他材料厂等，参与技术交流会议； • 跟进样品送样、测试、认证等流程，记录并整理客户试用结果及反馈； • 协调客户、公司内部及海外供应商之间的信息沟通，推动项目顺利导入与量产。 3、技术资料与报告撰写 • 编写中/英文（如有日文更佳）的技术介绍、测试总结、问题分析报告； • 输出会议纪要、客户需求文档、内部培训资料等，为团队提供知识支持。 • 是否出差：国内，每月2次+

1、教育背景 • 本科及以上学历，理工科相关专业 • 微电子、材料科学、化学/化工、物理、机械、光学、半导体等。 2、语言要求 • 普通话流利，书面表达良好 • 流畅使用英语进行书面表达（CET6及以上） • 有日语基础，或有明确日语学习意愿 3、工作经验 • 至少1年半以上半导体行业相关工作经验 • 必须有半导体芯片相关的技术类工作经验或就读相关专业，PE工程师（工艺工程师）优先。 4、能力要求 • 对技术资料、工艺流程具有较强的理解能力，逻辑清晰，学习能力强； • 具备良好的书面和口头表达能力，能清晰撰写技术报告和会议纪要； • 沟通协调能力良好，愿意在“技术＋商务”的岗位方向长期发展。 5、个人特质： • 不排斥和销售一起见客户、出差 • 逻辑清晰，稳重大方 • 稳定性强，踏实有耐心，愿意长期在半导体行业积累 • 具备团队协作精神，愿意支持销售及部门共同达成业务目标 • 具备良好的商务气场，外形精神。

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