某知名半导体材料公司

切割工艺工程师

电子技术/半导体/集成电路

产品开发/技术或工艺

珠海

3-5年

本科

¥10 - 20K15薪

职位描述

1.切割工艺的设备、辅材、耗材技术检讨评价 2.切割工艺稳定性确保，通过切割工艺优化，不断提升切割工艺良率 3.切割工艺成本管理及优化 4.切割作业员培训、考核

职位要求

1.大学本科毕业，理工科专业 2.3年或以上相关工作经验，熟悉[金刚线]多线、单线切割设备，有切割加工工作经验，石英行业经验者优先 3.熟悉切割不良发生机理，熟练运用8D/PDCA等不良处理工具

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