某知名石英公司
切割包装工程师
电子技术/半导体/集成电路
生产/制造/工艺技术
珠海
5-10年
本科
¥15 - 20K/月
职位描述
1. 负责进行激光切割/包装科室相关设备评估、Setup、调试及运营工作 2. 负责激光切割与包装工艺路线与条件开发 3. 负责编写设备操作规程、设备维护保养规程、CP等标准文件 4. 负责生产环节各种工艺相关技术问题，设备稳定性及效率提升 5. 负责进行科室人才培养工作，完成领导交代的其他工作
职位要求
1. 本科及以上学历，理工科专业； 2. 5年以上激光切割岗位或3年以上AMB行业同岗位工作经验，有全自动激光切割设备检讨与运维经验，有AOI检测相关经验，包装相关经验最佳； 2. 熟练使用CAD，Microsoft Office或WPS等软件，有一定的英语基础； 3. 学习能力强，有责任心，良好的沟通协调能力，团队协作精神
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