日企制造业
产品经理/总监
制造业
生产/制造/工艺技术
深圳
5-10年
本科
¥30 - 50K/月
职位描述
1:主导嵌入式智能硬件市场调研(政策、技术趋势、竞品动态、用户需求、行业客户需求),聚焦物联网细分场景,输出市场分析报告与机会点预判结果等;
2:负责IoT平台产品整体框架和业务流程设计,制定产品Roadmap,推进项目落地;制定产品中长期战略规划(3-5 年),对齐公司业务目标与技术能力,平衡创新型产品与迭代型产品布局。
3:梳理IOT平台产品功能需求,设计产品原型,撰写详细产品PRD,输出产品使用文档,培训手册,Demo课程等。牵头核心产品需求挖掘与定义,组织跨部门研讨、产品规格书(SDS),明确功能、性能、成本、可靠性等核心指标;
4:结合技术可行性与市场需求,拆分产品迭代周期,规划核心功能优先级与资源投入。
5:协调研发、供应链、生产、销售团队,推动产品从概念设计到量产交付全流程落地,解决跨部门协作瓶颈;
6:主导产品需求评审,平衡产品质量、进度与成本,确保产品按规划节点上市。
7:协同与研发团队、测试团队和公司其他业务部门紧密配合、协调推进达成产品目标,跟踪产品实施效果以及业务发展状况,持续改善产品。参与核心技术选型,评估技术成熟度与成本风险;
8:协同销售、市场团队制定产品定价策略、渠道布局方案,参与市场推广与客户对接,支撑产品交付落地;
9:跟踪产品上市后表现(销量、故障率、用户反馈),输出产品优化报告,主导产品迭代与生命周期管理。
职位要求
1:学历:本科及以上,电子工程/通信工程/计算机等专业(985/211);
2:具备扎实的嵌入式智能硬件,软件专业知识、软件(嵌入式系统、通信协议)、结构(小体积 / 高可靠设计)核心技术原理。
3:经验:8年+消费电子/IoT硬件经验,3年+管理5人以上产品团队,至少主导2款百万级量产设备;
4:精通高通/联发科/主流MCU芯片平台及应用开发生态,熟悉日本工业标准,电信认证标准,熟悉全球主流认证标准;
5:熟练使用IPD流程拆解客户MRD,掌握TRIZ矛盾矩阵解决硬件冲突;
6:有SaaS ,PaaS平台架构规划经验(如模块化传感器接口/通用通信协议栈/平台API接口等)
7:具备物联网细分领域(如工业物联网、智能家居、智能穿戴)深度积累,熟悉行业技术趋势(如 LTE-M,边缘计算、低功耗广域网)与供应链生态(芯片、传感器、PCB 厂家)。
8:具备较强的沟通协调能力,能推动研发、生产、销售等跨部门高效协作,解决复杂协作问题;
9:具备产品定价、成本控制、具备产品规划创新能力。 年龄35-45岁(优秀可适当放宽)
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