光电信领域某上市知名美资外企
产品工艺经理 Senior Product Manager
电子技术/半导体/集成电路
电子/电器/半导体/仪器仪表
无锡
5-10年
本科
¥25 - 35K13薪
职位描述
1.参与产品开发过程和产品生命周期管理,协助解决产品交付和量产阶段的问题。协助制定制定光学耦合、DB、WB等方向的工艺方案。包括技术实施方案的制定、硬件设计优化、技术文档的编制、新产品的调试和测试,严格把控产品质量。
2.负责推进与重点客户的技术交流,加强与客户的技术沟通。。
3.需要具备一定的团队管理和领导能力,指导和培训团队成员,提升团队整体的技术水平和工作效率。
4.需要不断学习新的技术和知识,对行业动态保持敏感,以确保产品设计开发的先进性和竞争力。
职位要求
1.一本统招本科及以上学历,至少具备8 年及以上光模块 / 半导体封装经验。
2. 熟悉光学耦合/ DB/Wb等工艺,具有丰富的光子模块领域工作经验,熟悉光通信原理、光电器件、电路设计、信号处理。
3.英文流程,可用英语做技术沟通。
4.有团队管理经验,能合理规划项目进度,有效分配资源,确保项目按时高质量完成。
5.能够快速分析技术挑战的原因,并提出有效的解决方案,确保项目进展。
6. 能够独立进行新产品研发,提出创新的技术解决方案,提升产品性能。
7.关注行业趋势和技术发展,不断学习新的知识和技术,提升专业能力。
8.对工作充满热情,具有高度的责任感和敬业精神,能够承受工作压力。
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