某知名光通信美资公司
产品工艺工程师-ME量产
电子技术/半导体/集成电路
产品开发/技术或工艺
无锡
5-10年
本科
¥15 - 25K14薪
职位描述
主要工作职责:
对产品及相关制造工艺进行产品和工程监督。
协调新产品开发、计划、应用与可靠性工程、组装/测试等部门,解决产品在良率、质量或交付方面的任何问题。
通过经验方法将工艺变量与器件参数和性能指标联系起来,协助良率提升并为新产品建立工艺能力。
处理来自客户、销售、高层管理和内部部门的信息,确保产品数据和性能支持数据手册内容。
分析并解决在项目生命周期中出现的技术和管理问题。
评估失效分析和可靠性测试结果,确保在必要时生成并实施纠正措施。
确定并规划生产高质量、可制造且有盈利能力产品所需的活动。
与运营部门合作,开展涉及现有产品和工艺的成本节约和良率提升项目。
与各制造团队合作,制定或开发生产原型和试生产零件所需的工艺和设备。
与新产品开发团队合作,为新产品建立工艺能力并确定数据手册参数。
具备主动性,能够在缺乏明确指导的情况下有效工作。
能够合理安排和预算时间,按时完成任务。
要求:
工程类(半导体、电气、电子信息、物理)、物理类、电子类的本科或硕士学位。
至少 2年半导体行业经验,有半导体芯片制造(工艺和/或设备)背景优先。
熟悉PIE(工艺整合)优先。
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