SiC半導体デバイスサプライヤー
パワーモジュール設計専門家－シミュレーション・テスト
电子技术/半导体/集成电路
电子/电器/半导体/仪器仪表
重庆, 日本
10年以上
本科
面议
职位描述
1.電気設計、構造設計、プロセスおよびテストエンジニアと緊密に連携し、設計図に基づいて正確なシミュレーションモデルを構築する。
2.精密な電熱連成モデルおよび熱応力連成モデルを構築し、電磁特性および寄生成分パラメータのシミュレーションを実施する。
3.モジュールの初期設計段階に参加し、複数の設計案をシミュレーション比較して定量的なデータサポートを提供する。
4.シミュレーション結果と実測試験データを継続的に比較・検証し、モデルのキャリブレーションおよび修正を行い、予測精度を向上させる。
5.新しいパッケージング技術や製造プロセスに対してシミュレーション評価を行い、その性能および信頼性上の利点を分析する。
职位要求
1.パワー半導体モジュール（IGBT/SiC）または関連する電力電子製品の設計・開発・シミュレーション・試験経験10年以上。
2.SPICEシミュレータ（LTspice、PSpiceなど）や、より専門的なPLECS、Simetrixを使用した回路およびスイッチング挙動のシミュレーションに熟練。
3.少なくとも1種類の3D CADソフト（SolidWorks、CATIAなど）を用いた構造設計に精通し、ANSYS Mechanical/Icepak、COMSOLなどによる熱応力・熱解析が可能。
4.ANSYS Q3D Extractor、HFSSなどのツールを用いた寄生パラメータ抽出およびレイアウト最適化に精通。
5.有限要素解析（FEA）、疲労解析、振動解析などに精通。
6.詳細な試験計画を策定し、開発したパワーモジュールの性能および信頼性評価を包括的に実施可能（静特性試験、動特性試験、熱抵抗試験、信頼性試験などを含む）。
7.有名パワー半導体企業（ROHM、三菱電機、富士電機など）での勤務またはプロジェクト経験がある方を優遇。
8.修士号または博士号を有し、特にワイドバンドギャップ半導体（SiC/GaN）の分野での研究やプロジェクト経験がある方を優遇。
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