某知名日企
【苏州】伺服驱动器工艺工程师
制造业
电子/电器/半导体/仪器仪表
苏州
3-5年
本科
面议
职位描述
1.负责产品单板（PCBA）的工艺方案设计，详细设计评审和工艺说明编写，参与PCB设计方案DFM的评审，从设计源头优化
2.负责解决产品开发DFM和生产过程工艺关键问题和技术难点
3.负责单板全流程工艺需求分析及风险识别，形成过程设计方案
4.负责单板新工艺/新器件/新材料研究/验证/导入评估及管控要求生产落地
5.协助完成板级/板间互联，辅料及散热工艺设计
6.与硬件/结构等设计人员紧密配合，单板DFX设计验证，并参与重大项目及平台项目跟线验证
7.负责产品单板工艺分析，快速定位PCBA制造中的问题并提出解决方案，支撑产品交付进度和质量
8.统筹新产品过程验证环节所有钢网/治具及非标治具设计/制作/验收与优化
9.协助项目组完成老产品，平台扩展单板相关工作，协助项目组完成DFMEA，PFMEA分析并跟踪闭环
职位要求
1.大学本科及以上学历，电力电子/电气/电子/自动化等专业优先考虑
2.工控等行业的PCBA 制造5年以上工作经验者，熟悉PCB制程者优先考虑，熟悉PCBA测试者优先考虑，有整机组装测试的工作经验优先考虑
3.熟悉回流焊/波峰焊/通孔回流焊/选择焊/三防漆等关键工艺者优先考虑
4.熟悉新产品开发与验证的流程，有项目管理或精益改善经验者优先考虑
5.具备工艺开发框架思维，能够独立搭建工艺平台者优先考虑
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