【日本籍】（CMPパッド）研究開発エキスパート/マネージャー

職責 200mm/300mm シリコンウェハ精密研磨プロセスの研究開発・最適化を担当し、研磨パッドの体系的な活用を推進します。ポリウレタン・制振素材を活用した材料及びプロセスのイノベーションを通じ、ナノレベル表面粗さ・微細スクラッチの制御課題を解決し、先端半導体プロセス向け基板の平坦度要求に応えます。主な業務内容・新製品・新技術の事前調査、検証、開発、設計、性能評価、顧客導入を実施し、試作・中試から量産までの技術サポートを行う。・研究開発計画を策定・推進し、プロセス方案の設計・審査・管理を統括する。・製品不良・故障解析を実施し、技術レポート、特許、技術文書の作成・申請を担当。プロセス変更の評価・修正を行う。・生産現場の品質異常対応、プロセス改善を推進し、各部門と連携して日常技術サポートを実施。・営業、品質管理、生産部門など横断的に連携し、部門間の課題を解決。・配合・プロセスを含む研究開発チームの構築・マネジメントを行い、部門の技術・品質目標を達成。・実験室の SOP 作成、設備保守、5S 活動を推進し、内外監査・顧客対応・公的プロジェクトを支援。・上司指示のその他研究開発関連業務。

・材料関連専攻、CMP 研磨パッド開発経験 8 年以上。・下記いずれかの製品開発経験を保有：ポリウレタン研磨パッド：ポリウレタン樹脂体系に精通し、材料・製品性能の最適化が可能不織布系研磨パッド：湿式含浸工法の配合・プロセス実務経験保有・気孔率、弾性率、耐摩耗性、耐加水分解性など材料パラメータと構造・性能の関連性を理解。・中試から量産へのプロセススケールアップ経験があり、ロット安定性の課題解決能力を有する。・FTIR、SEM/EDS、DSC/TGA、AFM、白色干渉計、接触角計、材料試験機、レオメーター、欠陥検査装置などの分析機器を操作可能。歓迎条件・半導体研磨消耗品の開発経験者優先・ソフトタッチ研磨の原理を理解し、材料特性を研磨パラメータに落とし込める方

【日本籍】（CMPパッド）研究開発エキスパート/マネージャー

职位描述

职位要求