中国系半導体検査装置メーカー
【日本籍】機械設計エンジニア
制造业
电子/电器/半导体/仪器仪表
上海
10年以上
本科
面议
职位描述
1. 半導体精密装置全体の構造設計、許容差スタックアップ分析及びインターフェース制御。
2. 精密機械部品の設計、製図、外注加工管理及び一部の組み立て、調整、テスト業務を担当。
3. システムエンジニアと密接に連携し、設計したシステムの組み立て、調整、テストおよび改良を行う。
4. 図面及び部品表の管理、生産移管。
职位要求
1. 機械工学、物理学など関連専攻。
2. 原材料の特性、選択、部品の熱処理等の一般的な機械加工プロセスに精通していること。
3. 公差及びその累積分析を含む、各種エンジニアリング製図要件を熟知していること。
4. マニュアル及びCNC工作機械の使用に精通し、部品設計の加工適性を深く理解していること。
5. 3D機械設計ソフトウェアを熟練して使用できること。
6. 3D機械設計ソフトウェアの有限要素解析機能を熟練して使用できること。
7. 以下の設計経験があれば尚可：精密機械システム、超高真空システム、集積回路製造装置、ガス・液体供給システム。
8. 良好な文書作成能力を有し、関連する技術文書、テスト報告書を作成できること。
9. 良好な技術英語の読解力と記述力を有すること。
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