光电信某上市知名欧美外资大厂
【急招】Process engineer(半导体封装Wire bonding方向）
电子技术/半导体/集成电路
产品开发/技术或工艺
无锡
5-10年
本科
¥15 - 18K13薪
职位描述
（1） 产品转移与工艺设置——30%
1）从研发场地到无锡场地的转移流程。
2）与研发团队合作，在无锡完成设备及工艺的建立与验收。
（2）流程优化——30%
1）用于自动DA/WB工艺的工装与工具设计。
2）优化工艺工装/方法/参数以提高良率/HPU。
（3） 提高DFM——30%
1）基于制造经验和对产品/工艺的深入了解，向研发团队提出DFM，以优化产品/工艺设计。
2）基于DFM，与研发团队合作，引入新的设计/工艺。
（4） 产品转移到大规模生产——10%
1） 准备并更新工艺文件。
2） 持续为设计相关问题的批量生产提供技术支持。
（1）Product transfer and process setup——30%
1）Transfer process from R&D sites to Wuxi site.
2） Work with R&D team to setup and buyoff equipment & process in Wuxi.
（2)Process optimization——30%
1） Fixture and tool design to automatic DA/WB process.
2）Optimize process fixture/method/parameters to improve yield/HPU.
（3) Raise DFM ——30%
1）Based on manufacturing experience and deep product/process understanding, raise DFM to R&D team to optimize product/process design.
2） Based on DFM, work with R&D team to cut in new design/process.
（4) Product transfer to mass production——10%
1）Prepare and update process documentation.
2）Continuous provide technical support for mass production for design related issues.
职位要求
（1）本科及以上学历，物理、光学或其他相关专业。
（2） 5年以上DA/WB工艺开发经验。
（3）相关制造环境的实践经验是必要的。
（4）能够调查和排除流程异常。
（5）有ASM/Datacom/K&S/新川机器使用经验者优先。
（6）精通微软办公软件。
（7）良好的中英文沟通能力。
（8）适应性、以客户为中心、持续改进、专业技术知识和技能、可靠可靠、以结果为导向、团队合作和积极关系、工作标准/质量/细节。
（1) Bachelor degree or above, Major in physical, optical or other related.
（2)5+ years of experience in DA/WB process development.
（3) Hands on experience in the relevant manufacturing environment is necessary.
（4) Able to investigate and troubleshoot process abnormalities.
（5) Experience in using ASM/Datacom/K&S/Shinkawa machines is preferred.
(6) Proficient in Microsoft Office software.
(7) Good communication skills in both Chinese and English.
(8) Adaptability, customer-centric, continuous improvement, professional technical knowledge and skills, reliability and reliability, results oriented, teamwork and positive relationships, work standards/quality/details.machines is preferred.
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